2025年3月23日，山(shan)東衛(wei)視《品牌山(shan)東》欄(lan)目播(bo)出《山(shan)田(tian)(tian)集團(tuan)：單項冠軍“煉(lian)”成記》，記者走進(jin)山(shan)田(tian)(tian)新材料(liao)集團(tuan)生產基地(di)，全(quan)方位展現集團(tuan)的創新發展歷程，揭秘“爐(lu)火(huo)純(chun)青”背后的創新密碼，探尋中國智造在新材料(liao)的“原子世界”里，如何改寫(xie)全(quan)球產業競爭的規則。      

作為國(guo)(guo)家(jia)級(ji)單項冠軍示范企業(ye)，位于臨沭縣的(de)山田新材料集團有限(xian)公司憑(ping)借自主研發的(de)智(zhi)能(neng)化(hua)超大型真空燒(shao)結爐裝備(bei)，不僅(jin)讓陶(tao)瓷(ci)裝備(bei)的(de)溫控精(jing)度達到(dao)“發絲(si)級(ji)”，更是解(jie)決了真空爐軟硬件融(rong)合“卡脖子”技術問題，填補了國(guo)(guo)內外空白(bai)。

從手機芯片的(de)(de)精(jing)密切割，到(dao)空間站護甲的(de)(de)超(chao)強(qiang)鍛造(zao)，山田集團用一條比頭(tou)發絲(si)還細的(de)(de)金(jin)剛(gang)石線(xian)鋸，“切”開國(guo)際(ji)技(ji)(ji)術(shu)(shu)封(feng)鎖，通過50余項技(ji)(ji)術(shu)(shu)創新，推動金(jin)剛(gang)石線(xian)鋸工藝及技(ji)(ji)術(shu)(shu)達到(dao)國(guo)際(ji)先進水(shui)平。下一步，山田集團將充分(fen)利用AI等數智化(hua)技(ji)(ji)術(shu)(shu)，不斷研(yan)發半導體(ti)、LED、化(hua)工冶(ye)金(jin)用碳化(hua)硅(gui)陶瓷及金(jin)剛(gang)線(xian)新產品(pin)，以人才領(ling)先、技(ji)(ji)術(shu)(shu)領(ling)先，實現(xian)行業領(ling)先。